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iPhone 16系列:将首发搭载自研的A18 Pro仿生芯片!

时间: 2023-12-04 来源:掌上库

12月4日最新消息,近日iPhone 16系列:将首发搭载自研的A18 Pro仿生芯片!从25层缩减到21层,投产难度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶体管密度会降低,对此您又是怎么看的呢?

iPhone 16系列:将首发搭载自研的A18 Pro仿生芯片!

据媒体报道,苹果明年登场的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将首发搭载自研的A18 Pro仿生芯片。

据爆料,苹果A18 Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17 Pro首发采用的是台积电N3B工艺。

业内人士称,台积电N3B的良率和金属堆叠性能很差,基于这些原因,N3B不会成为台积电的主要节点。

相比之下,N3E将使用更少的EUV光刻层,从25层缩减到21层,投产难度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶体管密度会降低。

另外,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将会使用石墨烯散热系统,改善iPhone的过热问题。

除了首发A18 Pro,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max尺寸也都同时增大,iPhone 16 Pro增大至6.3英寸,iPhone 16 Pro Max增大至6.9英寸。

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